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隨著單片技術(shù)的發(fā)展，1978年，瑞士人Leeb博士提出了一種全新的測(cè)硬方法，它的基本原理是具有一定質(zhì)量的沖擊體在一定的試驗(yàn)力作用下沖擊試樣表面，測(cè)量沖擊體距試樣表面1mm處的沖擊速度與回跳速度，利用電磁原理，感應(yīng)與速度成正比的電壓。里氏硬度值以沖擊體回跳速度與沖擊速度之比來(lái)表示。計(jì)算公式：HL=1000（VB/VA） 式中：HL——里氏硬度值 VB——沖擊體回跳速度 VA——沖擊體沖擊速度
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